Siemens Digital Industries -software
Siemens Digital Industries -software har annonceret som en del af sit igangværende samarbejde med TSMC beredskabet af en automatiseret og certificeret arbejdsgang til TSMCs informationsmakningsteknologi ved hjælp af Siemens Advanced Packaging Integration Solutions.
"Siemens har været en langvarig partner for TSMC, hvilket konsekvent øger sin værdi for TSMC Open Innovation Platform (OIP) økosystem ved at tilbyde løsninger i høj kvalitet, der understøtter næste generation af halvlederdesign ved hjælp af TSMCs førende avancerede proces og emballage-teknologier," sagde Dan Kochpatcharin, leder af EcosItsy og Alliance Management Division i TSMC. "
Vi ser frem til yderligere at styrke vores samarbejde med OIP Ecosystem -partnere som Siemens, hvilket gør det muligt for vores kunder at bringe innovative halvlederdesign til fremtidige AI-, HPC- og mobile applikationer. "
Siemens Digital Industries -software hjælper organisationer i alle størrelser digitalt med at transformere ved hjælp af software, hardware og tjenester fra Siemens Xcelerator -forretningsplatform. Siemens 'software og de omfattende digitale tvillinger gør det muligt for virksomheder at optimere deres design-, teknik- og fremstillingsprocesser for at omdanne dagens ideer til fremtidens bæredygtige produkter.